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Ánodo de titanio recubierto de iridio-tantalio para recubrimiento de cobre

Ánodo de titanio recubierto de iridio-tantalio para recubrimiento de cobre:
El recubrimiento de cobre ácido es una base clave en la creación de tableros Circut impresos (PCB) de alta calidad.  Tradicionalmente, el ánodo consiste en bolas de cobre soluble anidadas en una canasta de titanio para transferir electrones, la placa de circuito es el cátodo, donde se produce la deposición de cobre. Sin embargo, el lodo creado como subproducto de los ánodos de cobre-fosfato y la pérdida de geometría/pasivación en constante cambio del ánodo en sí requiere un tiempo de inactividad prolongado para mantenerse y proporciona variaciones significativas en el cobre chapado, lo que resulta en depósitos de cobre impredecibles.


 
Consulta rápida
Parámetro del ánodo de titanio recubierto de iridio-tantalio:
Material del ánodo: Titanio en grado 1 o 2;
Recubrimiento: Tantalio de iridio + X;
Densidad de corriente: 100-300A/m2;
Electrolito:Ácido;
Vida útil: 1-3 años.

Característica:
Menos impurezas;
Buenas distribuciones de cobre chapado en la superficie;
Depósito de cobre de alta calidad;
Aumento de la capacidad de producción;
Mantenimiento de reposición de eliminación;
El servicio a medida está disponible.
Este ánodo insoluble de Ánodo de titanio recubierto de iridio-tantalio para recubrimiento de cobre, debido a una geometría estable, la distribución y la confiabilidad del depósito de cobre se vuelven más ajustadas y predecibles. Además, el mantenimiento rutinario necesario con los ánodos solubles se reduce con los ánodos insolubles. Los ánodos insolubles también eliminan la necesidad de eliminar los contaminantes del lodo del ánodo soluble. Esto elimina la necesidad de tener requisitos de recubrimiento de preproducción después de períodos prolongados de inactividad, lo que resulta en un inicio rápido del proceso.

Aplicación del ánodo de titanio recubierto de iridio-tantalio:
Galvanoplastia de cobre;
Electroobtención de metales;
Chapado en metales preciosos;
Producción de láminas de cobre;
Tratamiento de aguas residuales con iones de metales pesados.

Fabricación de UTron ánodo de titanio insoluble de óxido de metal mixto (MMO) para el recubrimiento de cobre de placas de circuito impreso por el método de depósito térmico, el recubrimiento electrocatalítico está formulado específicamente para el recubrimiento de PCB, mantiene la estabilidad de la composición orgánica del baño y, por lo tanto, logra características de recubrimiento de cátodo completo y no es consumido por la reacción general y, por lo tanto, es dimensionalmente estable en el servicio de recubrimiento. Este ánodo insoluble MMO puede funcionar a densidades de corriente más altas, puede mejorar el rendimiento al reducir los tiempos de recubrimiento y, con los aditivos orgánicos adecuados, proporciona un control mejorado para lograr el espesor y la distribución objetivo.
 

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