Ánodo de titanio recubierto de iridio para recubrimiento de cobre de pulso inverso de PCB
El recubrimiento de pulso inverso de cobre PCB mejora la potencia de lanzamiento, particularmente en productos de alta relación de aspecto. Puede funcionar a densidades de corriente similares o más altas en comparación con la CC convencional en un modo de operación vertical y a una densidad de corriente significativamente mayor en horizontal.
Material del ánodo: Titanio en grado 1 o 2;
Recubrimiento: Iridium, tantalio + X;
Electroyto: Sulfato;
Densidad de corriente: 500-800A/m2;
Temperatura: 20-45°C;
Vida útil: 1-2 años.
Característica:
Recubrimiento personalizado para recubrimiento de pulso inverso;
Larga vida útil;
Rendimiento de eficiencia de alta corriente;
Excepcional uniformidad del espesor del cobre;
Excelente poder de lanzamiento;
El servicio a medida está disponible.
Ánodo de titanio recubierto de iridio para aplicación de recubrimiento de cobre de pulso inverso de PCB:
chapado en cobre de tableros Circut impresos;
galvanoplastia horizontal;
Chapado de cobre ácido industrial;
Chapado en metales preciosos.
Los ánodos de cobre se utilizan con frecuencia como gránulos o bolas que producen partículas que deben filtrarse de la solución, ya que la solución de recubrimiento requiere permanecer libre de dichos restos de ánodo. Para resolver este problema, el ánodo de cobre soluble debe reemplazarse por un ánodo insoluble, como un ánodo dimensional estable (DSA). El ánodo DSA generalmente se compone de sustrato de titanio recubierto con una capa de metales nobles como iridio, tantalio, rutenio u otros grupos de metales preciosos de platino.
UTron fabrica ánodo de titanio recubierto de iridio para recubrimiento de cobre de pulso inverso de PCB que puede funcionar bajo altas densidades de corriente pero no pasivarse. Está fabricado con un recubrimiento personalizado y una técnica especial que permite una salida de corriente homogénea y una larga vida útil.
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